تقنية التخليق من القمة الى الاسفل top-down
1- الساينكروترون (مصر اشعة X) X- ray Source ( Synchrotron)
X- ray lithography beam line BI-6
Storage Ring
الشكل (1) يبين طريقة عمل الساينكروترو
2- كاتب الحزمة الإلكترونية E- beam Writer
Beam voltage 20-lOOkv
• Writing field: 1-l000um
• Beam size : l-5 nm
• Laser interferometer control stage
• Wafer size 750200mm
الشكل (2) يبين الشكل A جهاز كاتب الحزمة الإلكترونية و (B) آلية العمل
3- التصوير المعدني SPM lithography SPM
شكل (3)
4- التصوير المعدني المدموغ imprint lithography
الشكل (4) يبين التصوير المعدني المدموغ imprint lithography
5- التصوير المعدني الناعم soft –lithography
الشكل (5) يبين التصوير المعدني الناعم
6- خلاصة تقنية القمة الى الاسفل summary (top-down)
جدول: يمثل خلاصة المقاربة (القمة – اسفل) من حيث الفرق في الخواص والمميزات بالنسبة للأساليب والتقنيات الخمسة المستخدمة EUV,X-ray,E-beam, SPM,Imprint
